fpc补强机 fpc基材有哪几种

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fpc上游原材料分析

FPC原材料主要有:

铜箔基材

覆盖膜

纯胶/导电胶

补强材料(FR4,pi,钢片等)

银箔/银浆/导电布

阻焊油墨

胶纸(3M799,3M966等)。

fpc基材有哪几种

FPC（FlexiblePrintedCircuit）基材主要分为以下几种：

1.聚酯(PET)：这是FPC常见的基材。它具有较高的耐高温、耐腐蚀和机械强度。

2.聚酰亚胺（PI）：这种材料是目前FPC中使用最广泛的一种。它具有非常高的耐热性和化学腐蚀性能，同时也具有较好的抗撕裂性和柔性。

3.聚酰腈（PAN）：这种材料的特点是柔性好、耐高温、化学稳定性高、机械强度好，价格也相对较低。

4.聚酰胺酰亚胺（PAI）：这种材料的特点是高性能、耐高温、耐化学腐蚀、高机械性能，但价格相对较高。

5.聚酰亚胺醇（PIA）：这是一种新型的FPC材料，具有优异的机械性能、低介电常数和极好的柔性，可广泛应用于高端电子设备中。

总体而言，不同的FPC材料在性能、价格、应用领域等方面都有一定的差异，需要根据具体的应用需求来选择。

fpc辅料有哪些

FPC：柔性电路板(柔性PCB):简称"软板",又称"柔性线路板",也称"软性线路板、挠性线路板"或"软性电路板、挠性电路板",英文是"FPCPCB"或"FPCB,FlexibleandRigid-Flex".

FPC原材料主要有:

铜箔基材

覆盖膜

纯胶/导电胶

补强材料(FR4,pi,钢片等)

银箔/银浆/导电布

阻焊油墨

胶纸(3M799,3M966等)

fpc用什么刮胶

FPC连接器胶芯的功能是保护端子，绝缘，连接时之导正，提供机构强度等，FPC连接器胶芯的制造过程一般是使用注塑工艺，材质多为PA9T材料。涉及到的具体材料如下：

铜箔(copper)：基本分成电解铜与压延铜两种(手机FPC一般常用压延铜箔)。厚度上常见的为1oz与1/2oz(1/2oz铜厚度=0.7mil=0.018mm。)。

基板胶片(basefilm)：常用材料为PI(聚酰亚胺)。常见的厚度有1mil与1/2mil两种。

接着剂：厚度依客户要求而决定，一般为0.5mil环氧树脂热固胶。

保护胶片：表面绝缘用。常用材料为PI(聚酰亚胺)。常见的厚度有1mil与1/2mil。

补强胶片：补强FPC的机械强度，方便表面实装作业。常见的厚度有5mil与9mil。

离形纸：避免接着剂在压着前沾附异物，便于穴作业。

补强材料：常用是PI(屏蔽层内补强)，FR4(屏蔽层内补强)，钢片。

层与层之间的胶：1mil环氧树脂热固胶。

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