smt生产线 SMT生产工艺流程是什么

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smt的四种基本工艺流程

1、丝印：其感化是将焊膏或贴片胶漏印到PCB的焊盘上，为元器件的焊接做筹备。所用装备为丝印机（丝网印刷机），位于SMT生产线的最前端。

2、点胶：它是将胶水点到PCB的的坚固地位上，其重要感化是将元器件坚固到PCB板上。所用装备为点胶机，位于SMT生产线的最前端或检测装备的前面。

3、贴装：其感化是将外面组装元器件精确安装到PCB的坚固地位上。所用装备为贴片机，位于SMT生产线中丝印机的前面。

4、固化：其感化是将贴片胶熔化，从而使外面组装元器件与PCB板坚固粘接在一起。所用装备为固化炉，位于SMT生产线中贴片机的前面。

5、回流焊接：其感化是将焊膏熔化，使外面组装元器件与PCB板坚固粘接在一起。所用装备为回流焊炉，位于SMT生产线中贴片机的前面

SMT生产工艺流程是什么

1、丝印：其作用是将焊膏或贴片胶漏印到PCB的焊盘上，为元器件的焊接做准备。所用设备为丝印机（丝网印刷机），位于SMT生产线的最前端。

2、点胶：它是将胶水滴到PCB的的固定位置上，其主要作用是将元器件固定到PCB板上。所用设备为点胶机，位于SMT生产线的最前端或检测设备的后面。

3、贴装：其作用是将表面组装元器件准确安装到PCB的固定位置上。所用设备为贴片机，位于SMT生产线中丝印机的后面。

4、固化：其作用是将贴片胶融化，从而使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在一起。所用设备为固化炉，位于SMT生产线中贴片机的后面。

5、回流焊接：其作用是将焊膏融化，使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在一起。所用设备为回流焊炉，位于SMT生产线中贴片机的后面。

6、清洗：其作用是将组装好的PCB板上面的对人体有害的焊接残留物如助焊剂等除去。所用设备为清洗机，位置可以不固定，可以在线，也可不在线。

7、检测：其作用是对组装好的PCB板进行焊接质量和装配质量的检测。所用设备有放大镜、显微镜、在线测试仪（ICT）、飞针测试仪、自动光学检测（AOI）、X-RAY检测系统、功能测试仪等。位置根据检测的需要，可以配置在生产线合适的地方。

8、返修：其作用是对检测出现故障的PCB板进行返工。所用工具为烙铁、返修工作站等。配置在生产线中任意位置。

组建一条SMT生产线需要哪些设备

这个就要看您组件的是半自动SMT生产线还是全自动SMT生产线，半自动SMT生产线需要智驰~半自动锡膏印刷机，贴片机，回流焊，接驳台；全自动SMT生产线需要自动上板机，智驰~全自动锡膏印刷机，贴片机，回流焊，AOI检测设备，自动下板机，接驳台等。

SMT生产线规化需要多少人

一条简单的SMT生产线就是印刷一人，SMT机器操作1人，看板1人，炉后看板2人，根据生产的PCB复杂程度来定哈

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